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| IASF 2025深圳國際先進半導體材料展覽會 |
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| 所屬行業(yè)： |
IT設(shè)備、數(shù)碼、軟件
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舉辦時間： |
2025-04-09至2025-04-11
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| 舉辦展館： |
深圳會展中心（福田）
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舉辦城市： |
廣東
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深圳市
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| 舉辦地點： |
深圳市福田區(qū)福華三路
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半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）等；
封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠）高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；
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隨著科技的飛速發(fā)展，半導體材料作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)，其重要性日益凸顯。近年來，全球范圍內(nèi)對半導體材料的需求持續(xù)增長，特別是在消費電子、電力電子、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。深圳作為中國乃至全球的半導體產(chǎn)業(yè)重要聚集地，具備舉辦國際先進半導體材料展覽會的良好條件和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。
IASF 2025旨在匯聚全球半導體材料領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)企業(yè)、專家學者和業(yè)界精英，共同探討行業(yè)前沿技術(shù)、交流最新成果、推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。展會將涵蓋半導體材料、設(shè)備、工藝、應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈的展示與交流，為參展商和觀眾提供一個專業(yè)、高效、國際化的交流與合作平臺。
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