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| IASF 2025深圳國際先進半導體材料展覽會 |
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| 所屬行業： |
IT設備、數碼、軟件
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舉辦時間： |
2025-04-09至2025-04-11
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| 舉辦展館： |
深圳會展中心（福田）
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舉辦城市： |
廣東
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深圳市
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| 舉辦地點： |
深圳市福田區福華三路
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半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）等；
封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠）高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；
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隨著科技的飛速發展，半導體材料作為電子信息產業的核心基礎，其重要性日益凸顯。近年來，全球范圍內對半導體材料的需求持續增長，特別是在消費電子、電力電子、汽車電子等領域的應用日益廣泛。深圳作為中國乃至全球的半導體產業重要聚集地，具備舉辦國際先進半導體材料展覽會的良好條件和產業基礎。
IASF 2025旨在匯聚全球半導體材料領域的優質企業、專家學者和業界精英，共同探討行業前沿技術、交流最新成果、推動產業發展。展會將涵蓋半導體材料、設備、工藝、應用等全產業鏈的展示與交流，為參展商和觀眾提供一個專業、高效、國際化的交流與合作平臺。
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聯系人：向先生 133 8158 5596（同微）
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