|
|
2024第十九屆深圳國(guó)際智能汽車芯片技術(shù)展覽會(huì) |
|
|
所屬行業(yè): |
汽車、交通、配件
|
舉辦時(shí)間: |
2024-12-04至2024-12-06
|
舉辦展館: |
深圳國(guó)際會(huì)展中心
|
舉辦城市: |
廣東
-
深圳市
|
舉辦地點(diǎn): |
深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號(hào)
|
|
|
|
|
|
|
2024第十九屆深圳國(guó)際智能汽車芯片技術(shù)展覽會(huì)
|
|
|
|
|
|
汽車零部件和車載系統(tǒng):引擎控制系統(tǒng)、汽車安全控制系統(tǒng)、汽車影音系統(tǒng)、通訊/ITS相關(guān)系統(tǒng)、車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)等;
汽車半導(dǎo)體,電子元件和設(shè)備:車載半導(dǎo)體、傳感器、電池、電阻、電容器/冷凝器、連接器/電纜/線束、車載PCBs、觸摸屏/顯示模組(LCD/FED/VFD)、攝像模組、通信模組、精細(xì)加工技術(shù)等;
測(cè)試技術(shù):ECU測(cè)試工具/軟件、ECU診斷和驗(yàn)證服務(wù)、測(cè)試,檢查與分析器件/車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)軟件、CAE軟件、調(diào)試器等;
ECU制造和檢測(cè)技術(shù):ECU制造、SMT材料、檢測(cè)設(shè)備、委托SMT/委托制造服務(wù)等;
制造技術(shù):汽車電子SMT技術(shù)設(shè)備及裝配技術(shù)、焊接設(shè)備及材料、點(diǎn)膠技術(shù)、測(cè)試測(cè)量&3D掃描、精密加工、車載PCBs及電路載體制造、電子制造自動(dòng)化設(shè)備
汽車線束加工技術(shù)、晶圓體代工、半導(dǎo)體封裝等制造技術(shù)、連接生產(chǎn)技術(shù)
車載軟件:開發(fā)工具,建模工具、需求管理工具、狀態(tài)轉(zhuǎn)換管理工具、原型畫面制作工具、程序分析工具、設(shè)計(jì)輔助工具、源代碼管理工具等、測(cè)試,檢驗(yàn)、測(cè)試輔助工具、駕駛模擬器、驗(yàn)證工具等;
駕駛輔助/自動(dòng)行駛:駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)雷達(dá)、傳感器組件、車載攝像模組、圖像處理系統(tǒng)、半導(dǎo)體/集成電路、車載操作系統(tǒng)、系統(tǒng)開發(fā)支持工具/服務(wù)等;
|
|
|
|
|
|
2024第十九屆深圳國(guó)際智能汽車芯片技術(shù)展覽會(huì)
The 19th Shenzhen International Intelligent Automotive Chip Technology Exhibition
2024年12月4-6日 深圳國(guó)際會(huì)展中心
“智芯領(lǐng)航,未來(lái)芯動(dòng)”
組委會(huì):向先生 133 8158 5596(同微) E-mail:sales1expo@126.com
展會(huì)背景:
隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,智能化和網(wǎng)聯(lián)化已成為汽車行業(yè)的兩大核心趨勢(shì)。特別是在中國(guó),作為全球最大的汽車市場(chǎng),對(duì)智能汽車技術(shù)的需求日益增長(zhǎng)。智能汽車芯片作為汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化的關(guān)鍵組件,其性能、穩(wěn)定性和安全性直接影響到汽車的整體性能和用戶體驗(yàn)。5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展,智能汽車芯片的應(yīng)用場(chǎng)景也在不斷擴(kuò)展。從傳統(tǒng)的車載娛樂(lè)、導(dǎo)航到自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等,智能汽車芯片正逐步滲透到汽車產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)。為智能汽車芯片技術(shù)的發(fā)展提供了廣闊的市場(chǎng)空間和巨大的發(fā)展機(jī)遇。全球汽車產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)加劇,各國(guó)都在加大對(duì)智能汽車技術(shù)的研發(fā)和投入。政府也出臺(tái)了一系列支持政策,鼓勵(lì)汽車產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。為智能汽車芯片技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用提供了良好的政策環(huán)境和市場(chǎng)機(jī)遇。
2024第十九屆深圳國(guó)際智能汽車芯片技術(shù)展覽會(huì)不僅是對(duì)當(dāng)前智能汽車芯片技術(shù)發(fā)展成果的展示和交流,更是對(duì)未來(lái)智能汽車芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的展望和探討。將匯聚全球智能汽車芯片產(chǎn)業(yè)的優(yōu)質(zhì)資源,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新,為智能汽車芯片技術(shù)的快速發(fā)展注入新的動(dòng)力。
展會(huì)時(shí)間:
2024年12月2-3日(布展)
2024年12月4-6日(展覽)
2024年12月6日下午(撤展)
地點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心(深圳市寶安區(qū)福永街道展城路1號(hào))
2大展館、6大主題展區(qū)、40000+平方米展出規(guī)模、500+國(guó)內(nèi)外品牌參展商、35000+專業(yè)觀眾
|
|
|
|
|
|
聯(lián)系人:向先生 133 8158 5596(同微)
咨詢qq:3399383681
E-mail:sales1expo@126.com
|
|
|
|
|
|
|