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第24屆中國工博會暨半導體材料展覽會
時間：2024年9月24-28日 地點：國家會展中心（上海)
組織單位
主辦單位：國家發(fā)展和改革委員會 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
中華人民共和國商務部 中華人民共和國科學技術部
中國科學院 中國工程院 上海市人民政府
協(xié)辦單位：中國半導體行業(yè)協(xié)會 中國新材料研究院
承辦單位：東浩蘭生集團有限公司
執(zhí)行承辦：上海朗昕展覽服務有限公司
組展背景
中國國際工業(yè)博覽會（簡稱：中國工博會）自1999年創(chuàng)辦以來，已發(fā)展成中國裝備制造業(yè)具影響力的國際工業(yè)品牌展，是我國工業(yè)領域面向世界的一個重要窗口和經(jīng)貿(mào)交流合作平臺。
第24屆中國工博會暨半導體展覽會，將于2024年9月24日在國家會展中心（上海）隆重舉辦。旨在落實《中國制造2025》戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，瞄準國際半導體新材料新技術，應用新材料技術提升工業(yè)制造技術創(chuàng)新與應用水平，共同推動半導體材料產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，是您探索半導體新技術、了解行業(yè)動態(tài)、拓展商業(yè)資源的平臺。
參展亮點
一、中國工業(yè)博覽會是經(jīng)國務院批準的唯一具有評獎功能的大型工業(yè)博覽會
二、德國海外商會聯(lián)盟大中華區(qū)組織的德國館首次亮相第23屆中國工博會
三、第23屆中國工博會吸引來自全球30個國家和地區(qū)的2800多家企業(yè)參展，展覽面積達30萬平方米，近千項新技術新展品首展首發(fā)。
展品范圍
一、半導體材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
三、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術等；
四、半導體設計、封測設備；半導體光電器件；
五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、音視頻處理芯片、芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料等；
六、集成電路材料、終端產(chǎn)品、制造設備等。
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