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| 2024北京國際半導(dǎo)體展覽會 |
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| 所屬行業(yè)： |
通信、通訊、電子
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舉辦時(shí)間： |
2024-07-14至2024-07-16
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| 舉辦展館： |
北京國家會議中心
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舉辦城市： |
北京
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東城區(qū)
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| 舉辦地點(diǎn)： |
北京國家會議中心
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主辦單位：
中國光學(xué)工程學(xué)會
支持單位：
中科院半導(dǎo)體所
中科院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所
中科院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所
中科院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所
中科院上海技術(shù)物理研究所
中科院光電技術(shù)研究所
北京航天控制儀器研究所
工業(yè)控制系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
中國光學(xué)工程學(xué)會光纖傳感技術(shù)專家工作委員會
承辦單位：
利歐展覽（上海）有限公司
北京京京國際展覽有限公司
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●展示范圍：
◆IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；
◆半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測、制造生產(chǎn)廠商。
◆原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料；
◆生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；
◆封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：
◆測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆5G高頻高速材料及加工設(shè)備：陶瓷濾波器、陶瓷粉體、拋磨設(shè)備、導(dǎo)電銀漿、烘銀燒銀設(shè)備等；覆銅板：PTFE、碳?xì)錁渲?、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等；天線：PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精密加工設(shè)備等；5G光纖光纜、光模塊光器件、連接器等使用的各種改性塑料等。
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●展會簡介
未來10年，中國將成為全球半導(dǎo)體芯片制造的中心，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是中國實(shí)現(xiàn)彎道超車的抓手，半導(dǎo)體技術(shù)裝備與材料將迎來巨大需求。近年來，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移過程中，由于美中貿(mào)易摩擦，對半導(dǎo)體設(shè)備與材料實(shí)行進(jìn)口替代、國產(chǎn)化的凸顯重要，也是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和高質(zhì)量發(fā)展的必經(jīng)之路。
一方面，中國乃至全球人工智慧、5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、裝備制造、智慧汽車、智慧家居、智慧交通、智慧物流等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，催生對半導(dǎo)體的巨大需求，另一方面，中國中央政府到各地方省市都出臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策，特別是“第二期國家大基金投入和科創(chuàng)板設(shè)立”為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展提供豐富多樣的融資手段和長期穩(wěn)定發(fā)展資金，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的半導(dǎo)體技術(shù)裝備與材料將迎來蓬索勃發(fā)展的春天。
市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新。2024北京國際半導(dǎo)體展覽會將與光電子產(chǎn)業(yè)博覽會同期舉辦，2024年7月14日-16日在北京國家會議中心召開，展會依托中國光學(xué)工程學(xué)會強(qiáng)大行業(yè)資源集群效應(yīng)，吸引了來自國內(nèi)外的行業(yè)翹楚展示其新成果及創(chuàng)新應(yīng)用案例。總展出面積3萬平米，為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強(qiáng)國、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。
本屆展會是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用。將邀請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個(gè)領(lǐng)域的企業(yè)和專家參與，共同探討半導(dǎo)體的未來發(fā)展和應(yīng)用前景。
2024北京國際半導(dǎo)體展覽會將是半導(dǎo)體領(lǐng)域的一次盛會，將為中國乃至全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的活力和動力。我們期待您的參與和支持！
●展會亮點(diǎn)
1. 展示最新技術(shù)和產(chǎn)品：本屆展會將匯聚國內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新技術(shù)和產(chǎn)品，包括集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測試等各個(gè)環(huán)節(jié)的最新技術(shù)和產(chǎn)品。
2. 探討產(chǎn)業(yè)趨勢和發(fā)展方向：本屆展會將邀請業(yè)內(nèi)專家和學(xué)者進(jìn)行演講和交流，探討半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)趨勢和發(fā)展方向，以及各領(lǐng)域的應(yīng)用前景。
3. 促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研合作：本屆展會將促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研合作，為高校和企業(yè)搭建一個(gè)交流和合作的平臺，推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
4. 拓展國際合作：本屆展會將吸引來自全球各地的企業(yè)和專家參與，拓展國際合作和交流，推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國際化發(fā)展。
5. 提供全方位服務(wù)：本屆展會將提供全方位的服務(wù)，包括展位租賃、展品運(yùn)輸、酒店預(yù)訂等，為參展商和觀眾提供便利和舒適的環(huán)境。
●觀眾
1.航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設(shè)備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)，通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、機(jī)床等。
2.科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等。
3.國家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國商會、行業(yè)協(xié)會商會、進(jìn)出口貿(mào)易公司、投融資機(jī)構(gòu)等。
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◆展位申請與銷售渠道
聯(lián)系人：劉翔 先生
手機(jī)同微信號：17521330778
郵箱：ciifexpo@yeah.net
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