|
|
|
|
| 2024第十二屆深圳國際半導體產業及應用展覽會 |
|
|
|
|
| 所屬行業： |
通信、通訊、電子
|
舉辦時間： |
2024-04-09至2024-04-11
|
| 舉辦展館： |
深圳會展中心（福田）
|
舉辦城市： |
廣東
-
深圳市
|
| 舉辦地點： |
深圳市福田區福華三路
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
組織機構
指導單位：工業和信息化部
深圳市人民政府
主辦單位：中國電子器材有限公司
支持單位：中國電子元件行業協會、中國電子儀器行業協會、中國電子質量管理協會
中國電子專用設備工業協會、中國電子學會通信學分會、中國半導體行業協會
中國光學光電子行業協會光電器件分會、中國光學學會激光加工專業委員會、中國真空電子行業協會
江蘇省半導體行業協會、浙江半導體行業協會、陜西省半導體行業協會、天津市集成電路行業協會
大連市半導體行業協會、寧波電子行業協會
承辦單位：中國電子信息博覽會有限公司、深圳亞威會展有限公司
深圳勵宸國際展覽有限公司、 廣東省半導體行業協會
|
|
|
|
|
|
|
|
|
展覽范圍
◆ IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；
◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；
◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；
◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等；
◆ 綜合：全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
展會介紹
隨著人工智能、智能汽車、無人機、汽車電子、安防、物聯網、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術的快速發展，推動了對于半導體需求的持續快速增長，為全球半導體行業增添了新的動力。作為全球電子制造業的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產業也是增長迅速，中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業的大力扶持，中國半導體行業發展呈加速態勢。“十四五”期間，我國半導體產業將有更全面的發展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。
作為中國科技創新中心，深圳是我國半導體產品的集散中心、應用中心和設計中心，深圳的半導體產業多年來一直保持高速增長態勢，特別是IC設計產業一直位于全國前列。近年來，國內對半導體產業重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產業第三極，不斷加大對半導體產業的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產業政策，發布了《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產業鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程，推進12英寸芯片生產線、第三代半導體等重點項目建設，高水平打造一批半導體與集成電路產業基地和產業園區。隨著政策的發布與實施，在國內5G通信、新能源汽車、工業互聯網、大數據、光伏等行業快速發展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰略不斷推進，第三代半導體市場應用已逐步開啟，產業規模不斷壯大。
作為華南地區乃至全國的權威性、專業化半導體行業品牌盛會，2024深圳國際半導體展覽會將于2024年4月9日-11日在深圳福田會展中心舉辦，本屆展會預計展出面積70,000平方米，1200余家展商，預計觀眾人數達100,000+。本屆展會專注于整合半導體行業創新產品、技術、解決方案及商業合作模式的發掘，為半導體企業品牌推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業實現全產業鏈的交流和互通。作為兼具規模和影響力的半導體產業品牌盛會，展會遵循市場發展趨勢，給國內外半導體行業創造提升品牌度和開拓市場的一個契機。充分發揮其傳遞市場信息與交流先進技術的窗口作用，把脈行業發展方向。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場，讓我們攜手同行，共創商機！
|
|
|
|
|
|
|
|
|
參展聯系：
2024中國深圳國際半導體產業與應用博覽會組委會
聯系人：夏明強 18610168430 （同微信）
QQ： 277416885@qq.com
|
|
|
|
|
|
|
|
