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展示范圍：
整機(jī)本體
1.人形機(jī)器人：工業(yè)型、服務(wù)型、醫(yī)療型、教育型、娛樂型、安保型；
2.復(fù)合機(jī)器人：雙臂協(xié)作、移動(dòng)協(xié)作、輪-足-履混合底盤；
3.特種機(jī)器人：防爆、消防、水下、高空、核電巡檢；
4.公版&開源整機(jī)：開發(fā)者套件、科研教學(xué)平臺(tái)；
核心零部件與材料
1.AI芯片：智算GPU/TPU/NPU、低功耗MCU、類腦芯片；
2.傳感器：3D視覺、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、六維力矩、電子皮膚、MEMS姿態(tài)；
3.驅(qū)動(dòng)與控制：旋轉(zhuǎn)關(guān)節(jié)、線性關(guān)節(jié)、手部關(guān)節(jié)、電機(jī)、減速器、靈巧手、絲杠、編碼器、控制器、4.驅(qū)控一體單元、關(guān)節(jié)模組、軸承、齒輪箱、末端執(zhí)行器等；
5.能源與熱管理：高能量密度電池、固態(tài)鋰電、快充換電模塊、液冷/相變散熱
6.結(jié)構(gòu)材料：輕質(zhì)合金、碳纖維、PEEK、自潤滑軸承、耐磨損涂層等；
AI大模型與軟件生態(tài)
1.多模態(tài)大模型、VLA（Vision-Language-Action）大模型；
2.機(jī)器人操作系統(tǒng)（ROS 3.0、OpenLoong OS、華為MindSpore-Robot）；
3.仿真與數(shù)字孿生：NVIDIA Isaac、Unity Robotics、云邊協(xié)同訓(xùn)練平臺(tái)；
4.數(shù)據(jù)服務(wù)：高質(zhì)量語料庫、自動(dòng)標(biāo)注工具鏈、合成數(shù)據(jù)引擎；
5.安全與合規(guī)：功能安全軟件、信息安全防護(hù)、OTA升級(jí)；
場(chǎng)景解決方案
1.汽車與3C：柔性產(chǎn)線、無人倉揀、自動(dòng)換電、整車質(zhì)檢；
2.半導(dǎo)體與新能源：晶圓搬運(yùn)、鋰電疊片、光伏板清洗；
3.醫(yī)養(yǎng)康：康復(fù)訓(xùn)練、陪護(hù)護(hù)理、手術(shù)輔助、藥品配送；
4.商業(yè)與公共服務(wù)：智慧零售、機(jī)場(chǎng)/車站引導(dǎo)、樓宇配送、安全巡邏；
5.教育科研：STEAM教具、高校實(shí)驗(yàn)室整包方案；
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