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展示范圍：
芯片設計、晶圓制造與封裝展區：集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP 先進封裝、功率器件封測MEMS 封測、硅晶圓及IC 裝載板、封裝基板與應用制與封測、EDA、MCU、封測基板半導體材料與設備及零部件等
半導體專用設備 / 零部件展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等
先進材料 / 碳材料 /金剛石半導體展區：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等
第三代半導體展區：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等
IC 載板 / 陶瓷基板展區：IC 載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet 封裝技術、存儲、MEMS 及芯片應用及材料、設備、陶瓷基板與封裝材料及設備等
元器件展區：無源器件、半導體分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件電源管理、傳感器、存儲器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備
功率器件 / 電力電子 / 汽車半導體展區：車規級半導體主控 /計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規級 SiC 模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等
算力 、存儲、人工智能、CPO 封裝區：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等
半導體顯示 /Mini/Micro-LED 展區：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示、柔性顯示與材料及設備等
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