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| 2024中國深圳國際集成電路及芯片產(chǎn)業(yè)博覽會 |
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【展會群】
欄目：展會新聞
發(fā)表時間：2023-12-27
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摘要：2024中國深圳國際集成電路及芯片產(chǎn)業(yè)博覽會
地點：深圳會展中心
展覽時間：2024年4月9-11日
參展咨詢：021-54163212
大會負責人：李經(jīng)理13651983978
【指導(dǎo)單位】
中國電子器材有限公司
工業(yè)和信息化部
深圳市人民政府
各省市電子器材公司
臺灣區(qū)電機電子工業(yè)同業(yè)公會
中國電子元件行業(yè)協(xié)會
中國電子儀器行業(yè)協(xié)…
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2024中國深圳國際集成電路及芯片產(chǎn)業(yè)博覽會
地點：深圳會展中心
展覽時間：2024年4月9-11日
參展咨詢：021-5416 3212
大會負責人：李經(jīng)理 136 5198 3978
【指導(dǎo)單位】
中國電子器材有限公司
工業(yè)和信息化部
深圳市人民政府
各省市電子器材公司
臺灣區(qū)電機電子工業(yè)同業(yè)公會
中國電子元件行業(yè)協(xié)會
中國電子儀器行業(yè)協(xié)會
中國電子質(zhì)量管理協(xié)會
中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會
中國電子學會通信學分會
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
香港貿(mào)易發(fā)展局
中國光學光電子行業(yè)協(xié)會光電器件分會
中國光學學會激光加工專業(yè)委員會
中國真空電子行業(yè)協(xié)會
展會回顧：
芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是國家多個戰(zhàn)略規(guī)劃確定的重要發(fā)展方向，對實現(xiàn)科技自立自強、支撐經(jīng)濟轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。
截至2022年底，中國大陸目前有接近3000家的芯片設(shè)計公司，世界排名靠前的還有華為海思這樣的企業(yè)，但芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)依舊以美國公司為主導(dǎo)，美國占了全球芯片設(shè)計份額的60%，中國占比10%，差距還是很大的。
從需求端看，中國大陸是全球最大的半導(dǎo)體消費市場。2021年中國大陸市場規(guī)模為1925億美元，占比34.6%，居全球之首，是全球最大的半導(dǎo)體消費市場。從這個數(shù)據(jù)來看，中國的需求占比占亞洲地區(qū)的一半以上，比美國多13%，比歐洲、日本多26%。
我國《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計工具、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。
國家發(fā)展改革委、商務(wù)部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于深圳建設(shè)中國特色社會主義先行示范區(qū)放寬市場準入若干特別措施的意見》?！兑庖姟诽岢觯獎?chuàng)新市場準入方式建立電子元器件和集成電路交易平臺。支持深圳優(yōu)化同類交易場所布局，組建市場化運作的電子元器件和集成電路國際交易中心，打造電子元器件、集成電路企業(yè)和產(chǎn)品市場準入新平臺，促進上下游供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈的集聚融合、集群發(fā)展。
展品范圍
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝；
芯片：人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計等等：
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等；
半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路及應(yīng)用：微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學，精密光學制造、光電檢測及測試測量等；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類；
◆ 參展提示 ：
1．索取參展報名表認真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章傳真至組委會。
2．參展商申請展位后請在3個工作日內(nèi)將展位費用電匯到大會的指定帳號，匯款后將匯款底單傳真至組委會以便核查；如在規(guī)定時間內(nèi)未能及時付款，組委會將不保留原定展位。
3．展位順序分配原則：“先申請，先付款，先安排”。
4．為了保證大會整體形象，組委會保留調(diào)整部分參展商展位的最終權(quán)力。
參展事宜聯(lián)絡(luò)咨詢：
聯(lián)系人Contact：李經(jīng)理
手 機Mobile：136-5198-3978
電 話TEL：+86-21-54163212
電 郵Email：807099646@qq.com
微信號：13651983978/zeexpo
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