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摘要：
浙江半導體展|2026杭州國際半導體與集成電路產業創新展覽會
致各有關單位：
為進一步促進半導體與集成電路領域創新鏈與產業鏈深度融合，推動我國半導體產業高質量發展，在中華人民共和國商務部批準下，由浙江省半導體行業協會與上海高登會展集團有限公司聯合主辦、中國國際科技促進會半導體產業發展分會協辦的“202…
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浙江半導體展|2026杭州國際半導體與集成電 路產業創新展覽會
致各有關單位：
為進一步促進半導體與集成電路領域創新鏈與產業鏈深度融 合，推動我國半導體產業高質量發展，在中華人民共和國商務部 批準下，由浙江省半導體行業協會與上海高登會展集團有限公司 聯合主辦、中國國際科技促進會半導體產業發展分會協辦的“2026 杭州國際半導體與集成電路產業創新展覽會”，定于2026年5月 14 日至16日在杭州大會展中心隆重舉辦。
本屆展會規劃展覽面積3萬平方米，將集中展示全球半導體 與集成電路領域的前沿技術與創新產品，覆蓋集成電路設計、 EDA、芯片制造、封裝測試、裝備及零部件、半導體材料、系統 應用等全產業鏈關鍵環節，全方位展示中國尤其是長三角地區半 導體與集成電路全產業鏈的創新成果。展會采取“展覽+論壇+對 接+應用”多維融合模式，同期將舉辦多場高端論壇與專題活動， 包括長三角集成電路產業協同創新發展高峰論壇、浙江省半導體 行業協會會員大會、浙江省集成電路產業鏈協同對接活動（涵蓋 具身智能人形機器人、新能源汽車、高端醫療等需求發布會及產 業鏈對接等），旨在為業界搭建關鍵技術交流、發展趨勢探討與產 業應用對接的平臺，促進前沿動態分享、創新人才匯聚與技術合 作深化，推動構建協同共生的產業生態。
組委會熱忱歡迎各地方主管部門和行業組織相關負責人蒞臨 指導，參與開幕式及相關重要活動，并誠邀組織本地企業組團參 展參會，共拓商機、共謀合作、共促發展，助力半導體產業鏈上 下游協同創新與融合發展。
參展及商務合作事項聯系
聯系人：張老師 13795333699
網 址：www.sic-expo.com
附件：1.展會基本信息
一、展覽名稱及主題
2026 杭州國際半導體與集成電路產業創新展覽會
展會主題：“鏈接芯生態，智創新機遇”
二、時間與地點
展會時間：2026年05月14-16日
展會地點：杭州大會展中心-浙江
三、組織機構
批準單位：中華人民共和國商務部
主辦單位：浙江省半導體行業協會
上海高登會展集團有限公司
協辦單位：中國國際科技促進會半導體產業發展分會
承辦單位：上海大道國服展覽有限公司
四、展出大類
展品范圍涵蓋集成電路設計、EDA、芯片制造、封裝測試、 裝備及零部件、半導體材料、系統應用等產品和技術。
注：“室內光地”最少36平方米起租只提供參展空間，不包 括展架、展具、地毯、電源等。（雙開口展位需加20%服務費。） 4800(USD)/個/展期
七、報名參展參會
請各有關單位收到通知后，積極報名參展參會。各參展單位 請認真填寫參展申請表和參會報名表在2026年03月31日前傳真 或郵件發送至組委會辦公室秘書處。
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