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摘要：
2026杭州國際半導體與集成電路產業創新展覽會：高端芯
時間：2026年5月14日-16日地點：杭州大會展中心-浙江
主辦單位：浙江省半導體行業協會
承辦單位:上海高登會展集團有限公司
半導體與集成電路產業是代表未來的重要產業。隨著全球數字化轉型的加速，該產業的重…
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2026杭州國際半導體與集成電路產業創新展覽會：高端芯
時間：2026年5月14日-16 日 地點：杭州大會展中心-浙江
主辦單位：浙江省半導體行業協會
承辦單位:上海高登會展集團有限公司
半導體與集成電路產業是代表未來的重要產業。隨著全球數字化轉型的加速，該產業的重要性日益凸顯，浙江省半導體與集成電路產業現已建立起涵蓋設計、材料、裝備、制造、封裝測試等環節的完整產業鏈，形成了以杭、紹、甬、嘉為核心的環杭州灣模擬芯片與功率器件特色產業集群和以湖、金、衢、麗為核心的半導體材料支撐產業集群。
相關地方高度重視集成電路產業的發展，提出打造相關區域集成電路核心城市，會同多個城市協同打造產業集聚區，到2025年，杭州集成電路產業規模有年均增長20%的目標。在產業生態建設方面，相關地區構建起覆蓋“芯片設計 - 基礎材料 - 集成電路制造 - 規模化應用”的完整產業鏈，集聚上下游產業形成以晶圓制造為核心的產業集群，在設計制造、化合物半導體、半導體核心材料、關鍵設備及零部件等領域培育一批“專精特新”中小企業，其產品廣泛服務于消費電子、工業控制、汽車電子等多個領域，為行業發展提供了重要力量。
為給更多的半導體與集成電路企業搭建一個集產品展示、貿易洽談、技術交流、合作于一體的國際化平臺，在上級主管部門的指導下，高登會展聯合相關主管單位將于2026年05月14日-16日在杭州大會展中心召開“2026杭州國際半導體與集成電路產業創新展覽會”，展會以“鏈接芯生態，智造新機遇”為主題，展會總規劃面積為3萬平米，展品范圍涵蓋集成電路設計、IP、EDA、制造、封裝測試、設備制造、半導體材料、設計服務、芯片應用等產品和技術。本屆展會將匯聚全球半導體與集成電路行業尖端技術、前沿產品，從芯片設計到集成電路解決方案，全方位展示半導體與集成電路產業的創新力量。通過展覽與論壇相結合形式，從不同視角全方位展示中國（尤其是長三角地區）半導體與集成電路產業的創新實力與發展成果，分享產業前沿動態，匯聚產業創新人才，促進技術交流合作，推動產業生態構建，進一步促進半導體與集成電路創新鏈產業鏈供應鏈的深度融合，助力我國半導體與集成電路產業高質量發展。
聯系人：張老師13795333699
展品大類
IC設計/芯片與應用：IC及相關電子產品設計、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯網、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫療等產品；
IC制造：半導體晶圓制造、半導體封裝與測試技術及產品；
先進封裝：倒裝、凸點、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝(TSV及TGV)、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備等；
晶圓設備/封測設備：晶圓加工過程中所需的各種精密設備及半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器、先進封裝工藝（如SiP、3D封裝）設備、功率器件設備等；
化合物半導體及功率器件：化合物半導體材料（如GaN、SiC等）及其相關產品，包括功率器件、射頻器件及上游設備、材料等；
半導體材料：單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；
半導體核心零部件：機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等；
AI算力：AI芯片、服務器、交換器、電源、液冷溫控等；
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