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摘要：
2026杭州國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展覽會(huì)
時(shí)間：2026.05.14-16地點(diǎn)：杭州大會(huì)展中心-浙江
主辦單位：浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
承辦單位:上海高登會(huì)展集團(tuán)有限公司
半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)是代表未來的重要產(chǎn)業(yè)。隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，該產(chǎn)業(yè)的重要性日益凸顯，浙江省半導(dǎo)…
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2026杭州國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展覽會(huì)
時(shí)間：2026.05.14-16 地點(diǎn)：杭州大會(huì)展中心-浙江
主辦單位：浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
承辦單位:上海高登會(huì)展集團(tuán)有限公司
半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)是代表未來的重要產(chǎn)業(yè)。隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，該產(chǎn)業(yè)的重要性日益凸顯，浙江省半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)已建立起涵蓋設(shè)計(jì)、材料、裝備、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，形成了以杭、紹、甬、嘉為核心的環(huán)杭州灣模擬芯片與功率器件特色產(chǎn)業(yè)集群和以湖、金、衢、麗為核心的半導(dǎo)體材料支撐產(chǎn)業(yè)集群。
相關(guān)地方高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提出打造相關(guān)區(qū)域集成電路核心城市，會(huì)同多個(gè)城市協(xié)同打造產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，到2025年，杭州集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模有年均增長20%的目標(biāo)。在產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)方面，相關(guān)地區(qū)構(gòu)建起覆蓋“芯片設(shè)計(jì) - 基礎(chǔ)材料 - 集成電路制造 - 規(guī)模化應(yīng)用”的完整產(chǎn)業(yè)鏈，集聚上下游產(chǎn)業(yè)形成以晶圓制造為核心的產(chǎn)業(yè)集群，在設(shè)計(jì)制造、化合物半導(dǎo)體、半導(dǎo)體核心材料、關(guān)鍵設(shè)備及零部件等領(lǐng)域培育一批“專精特新”中小企業(yè)，其產(chǎn)品廣泛服務(wù)于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域，為行業(yè)發(fā)展提供了重要力量。
展會(huì)同期將舉辦半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、技術(shù)交流會(huì)、首發(fā)首秀等多場專業(yè)活動(dòng)，集聚專家、企業(yè)高管，深度探討全球半導(dǎo)體和集成電路發(fā)展趨勢與關(guān)鍵應(yīng)用場景。期間，多場半導(dǎo)體制造、集成電路、電子電力、電子制造、顯示制造以及汽車、信息通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的供需對接會(huì)將作為展會(huì)的最大亮點(diǎn)，對接會(huì)以采購商與參展商面對面交流形式進(jìn)行，通過交流對接完成產(chǎn)品細(xì)節(jié)的交流與信息的收集，旨在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的合作。
展品大類
IC設(shè)計(jì)/芯片與應(yīng)用：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品；
IC制造：半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體封裝與測試技術(shù)及產(chǎn)品；
先進(jìn)封裝：倒裝、凸點(diǎn)、晶圓級封裝、2.5D/3D先進(jìn)封裝(TSV及TGV)、扇出型晶圓級封裝等設(shè)計(jì)、材料、測試、設(shè)備等；
晶圓設(shè)備/封測設(shè)備：晶圓加工過程中所需的各種精密設(shè)備及半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、IC測試儀器、先進(jìn)封裝工藝（如SiP、3D封裝）設(shè)備、功率器件設(shè)備等；
化合物半導(dǎo)體及功率器件：化合物半導(dǎo)體材料（如GaN、SiC等）及其相關(guān)產(chǎn)品，包括功率器件、射頻器件及上游設(shè)備、材料等；
半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；
半導(dǎo)體核心零部件：機(jī)器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計(jì)、步進(jìn)馬達(dá)、運(yùn)動(dòng)控制、伺服電機(jī)、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等；
AI算力：AI芯片、服務(wù)器、交換器、電源、液冷溫控等；
配套設(shè)施與服務(wù)：支持產(chǎn)品/無塵室、一般商業(yè)服務(wù)/咨詢、銷售及服務(wù)、標(biāo)準(zhǔn)與其他。
聯(lián)系人：夏卿①③⑤/⑥④⑧②/⑨⑧⑤⑧
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