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| 2025第11屆中國（成都）國際集成電路產業(yè)展覽會 |
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【展會群】
欄目：展會新聞
發(fā)表時間：2025-03-14
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摘要：2025第11屆中國（成都）國際集成電路產業(yè)展覽會
時間：2025年7月9-11日地點：成都世紀城新國際會展中心
展會背景：
2025中國（成都）國際集成電路產業(yè)與應用展覽會，將以“芯中國、新起點、信未來”為主題，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展…
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2025第11屆中國（成都）國際集成電路產業(yè)展覽會
時間：2025年7月9-11日 地點：成都世紀城新國際會展中心
展會背景：
2025中國（成都）國際集成電路產業(yè)與應用展覽會，將以“芯中國、新起點、信未來”為主題，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網(wǎng)絡強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術陣地和產業(yè)風向標旗幟。
同期舉辦多場技術論壇，每個論壇突出一個主題，整體圍繞提高水平準確度，提升質量和效率，兼顧學術水平的同時，加強技術創(chuàng)新應用，做到學術性與實用性結合，研發(fā)與生產結合，技術與創(chuàng)新結合，著力打造國際性集成電路產業(yè)交流盛會。
參展范圍：
1、集成電路產品類：模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產品和技術。
2、集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材料。
3、集成電路應用類：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類。
2025第11屆中國（成都）國際集成電路產業(yè)展覽會組委會
聯(lián)系人：李陽
手機：19512366978（兼微信）
電話：021-36313317
傳真：021-59780577
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